解决方案

  • 半导体设计和制造 – 泰克半导体测试方案

    助力您的半导体设计更快上市

    넶27 2021-09-01

  • 你好，SiC！有什么可以帮您？

    以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代宽禁带半导体材料的应用，是各国争相发展的重点领域。第三代宽禁带半导体材料独有的高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特性，不仅能够满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等最新需求，还可以降低50%以上的能量损失，最高可使装备体积减小近75%，在半导体材料领域具有里程碑意义。

    넶25 2021-07-27