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X12半自动探针台 概述

 

 

 

 

 

X12半自动探针台是一款专业应对各类先进芯片性能测试的综合型高效半自动晶圆探针台，集成了电学、光波、微波等多功能，具有目前行业很高的温宽区和测试精度，可匹配多种测试应用环境，在-60℃~300℃宽温度范围内提供可靠性晶圆测试。

 

 

基本信息

产品型号	X12	工作环境	开放式
电力需求	220V,50~60Hz	操控方式	半自动
产品尺寸	1200MM*1600MM*1400MM	设备重量	约1350KG

 

 

应用方向

X12半自动探针台设备专业应对12"、8"、6"的晶圆Si/GaN/SiC等各类器件的先进芯片性能测试，可配备相应的仪器仪表，进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析，设备功能丰富，可升级大功率晶圆测试、射频测试、全自动测试，并可加载温控系统，满足客户在高低温环境下的各种晶圆器件性能测试需求。

 

 

功能结构

 

 

技术特点

 

业界较高效的CHUCK系统，测试效率提升40%以上

● 业界较高效的CHUCK测试系统运行速度>70mm/s，运动精度≤1μm，同时移动转位时间index time≤500ms，优异的系统运行参数均达到了目前行业的较高水平，超高的测试精度和效率满足多种晶圆和器件的高重复性与稳定性测试，相比业内的其它探针品牌，测试效率有效提升40%以上；

●-60℃~300℃行业较高的温宽区，以及优于± 0.08℃的温控精度和稳定性，提供高低温环境下的可靠性晶圆测试；

●四维运动低重心紧凑结构设计，确保70mm/s的运动速率的同时保持运动加减速的稳定性。

 

 

 

3倍率成像技术

内置SEMISHARE专利显微镜3 zoom多视野、三倍率同焦光路系统，光学120X–2000X变倍放大，大小多视场同时显示，可使点针便捷操作，双Basler 200万像素高速CCD、23"显示器和Mituyoyo高精度高分辨率镜头，实现高稳定性、高清晰度的精准定位图像输出和高精度的测量和动态监控。

 

 

 

辅助CHUCK模块、硅片安全上下片

●独特的Chuck XY轴设计，改变了市面上其它品牌的探针系统受层叠板在不同方向和大小阻力影响，导致运动稳定性下降的普遍现象；确保了XY轴在运动时不受层叠板的影响，使运动精度和稳定性更高；

●SEMISHARE的探针台腔体可实现一次性打开，并以大行程370mm的速度快速拉出整个Chuck机构装卸硅片，Wafer手动上料更方便快捷；同时Chuck旋转角度范围更大，对于手动摆放wafer 要求更低，操作更加灵活便捷。

 

 

 

 

O型针座平台设计

探针测试系统采用O型的针座平台设计，使针座的空间摆放面积达到了高效的利用，最多可同时放置12个针座，相较于市面上的其它探针品牌，摆放数量提升了50%，有效实现更高效快速的测试。

 

 

空气薄膜减震系统

独特的内置一体化高性能空气薄膜减震系统和外置隔离防撞栏的双重设计，有效避免因操作人员触碰引起的震动；并采用长时效的铸件作为基板，在运动过程中震动抑制以≤1S的快速度保证设备的平稳运行，确保图像2000X放大时画面不抖动；同时高精度调节阀保证平台运动部分在高度上的误差为≤0.1mm，有效实现快速die to die的测试能力，确保整个系统在高速运动时仍能保持稳定的运行状态，极大程度的提高测试效率。

 

 

防干扰屏蔽系统

防干扰EMI/Spectral noise/外界光密闭屏蔽腔，腔体采用导电氧化和镀镍的表面工艺处理，确保了各零件之间的导通状态从而达到全屏蔽的效果，降低系统噪声，有效屏蔽外界干扰，并提供低漏电流保护，为微弱电信号测试提供了最佳的测试环境；同时密闭的腔室在低温环境下避免了测试样品不结露，确保了高低温环境下晶圆和器件快速安全的可靠性测试。

 

 

自主研发的软件集成系统，兼容性更强

●支持半自动控制（可手动测试、亦可自动测试）

●自动Wafer校准、自动wafer mapping、自动die size测量、自动align、自动测试数据可远程访问

●一键自动校准RF探针模块，自动清针功能

●一键式自适应四轴Chuck精度校准，支持微米级pad点测

●可支持单点测试或连续测试 ● 强大的数据储存能力以及数据处理能力

●可对测试结果进行bin值划分，判断器件NG

●多系统集成功能，可独立升级操作系统、应用系统和器件测试系统

 

 

弹性可选配置与扩展

便捷的仪器接入同时支持系统全自动扩展升级，温控系统加载；另有多种测试模块可选，根据测试模块可搭载各种定位器、夹具和针卡与探针台一起使用，如六轴定位器、RF线缆等；达行业最高水平的诸多系统运行参数、功能和特点，可满足您不同的测试需求，同时也是更多行业客户理想选择的一款半自动探针台设备

 

 

 

规格参数

型号		X6	X8	X12
外形（W*D*H）		1000mm*1400mm*1400mm	1100mm*1500mm*1400mm	1200mm*1600mm*1400mm
重量		约1000KG	约1150KG	约1350KG
电力需求		AC220V，50~60Hz
CDA需求		0.4~0.8Mpa
Chuck	尺寸	6″	8″	12″
	X-Y轴行程	200mm*300mm	250mm*400mm	350mm*500mm
	X-Y轴移动解析度	0.1μm
	X-Y轴重定位精度	≤±1μm
	X-Y移动速度	≥70mm/sec
	Z轴行程	20mm
	Z轴移动解析度	0.1μm
	Z轴重定位精度	≤±1μm
	Z轴移动速度	≥20mm/sec
	Theta角度行程	±10°	Theta角度解析度	0.0001°
	样品固定方式	多孔真空吸附，独立分开控制
	更换样品方式	Chuck快速拉出
	结构	三轴超低噪声设计，镀金，电学独立悬空（chuck可作为背电极）
针座平台	规格	O型平台，最多可放置12个针座（不安装八角盒时）
显微镜X-Y-Z	X-Y轴行程	2″* 2″
	X-Y轴移动解析度	0.1μm
	X-Y轴重定位精度	≤±2μm
	X-Y移动速度	≥10mm/sec
	Z轴行程	5″
	Z轴移动解析度	0.1μm
	Z轴重定位精度	≤±1μm
	Z轴移动速度	≥10mm/sec
显微镜	变倍显微镜	15：1三档变倍显微镜，可同时显示低倍和中倍/高倍画面，便于点针操作
	相机	双相机（200W或者500W 工业级数字相机）
点针规格	点针精度	10μm / 2μm / 0.7μm
	X-Y-Z行程	13mm-13mm-13mm
	漏电精度	10pA / 100fA / 10fA
	接口形式	香蕉头/同轴 /三轴/ SMA /SHV等 水平调节范围≤5°
	固定方式	磁力吸附 / 真空吸附
温控组件	温度范围	﹣60℃-300℃（标准）
	温控稳定性	±0.1℃
	温控分辨率	0.01℃
	升温时间	﹣60℃至+25℃≤10分钟
	（12″卡盘）	+25℃至+200℃≤10分钟
	降温时间	﹢200℃至+25℃≤12分钟
	（12″卡盘）	﹢25℃ 至-60℃≤25分钟
	噪声	＜60dB
	加热方式	低压直流加热/PID控制
	制冷方式	压缩机制冷
减震	减震方式	空气薄膜减震系统，确保2000X放大时画面不抖动
	震动抑制	在运动过程中以及起始或者停止时能够极快的速度保证设备的平稳≤1S，提高测试效率。
系统屏蔽	EMI屏蔽	> 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz
	光衰减	≥ 130 dB
	光谱噪声基底	≤ -180 dBVrms/rtHz（≤1MHz)
	系统交流噪声	≤ 5 mVp-p (≤ 1 GHz)
软件功能		自动测量和补偿Wafer高度	可对仪表的输入输出参数进行管理编程	可实时显示测试结果
		自动align，校准晶圆校水平	可对测试结果进行bin值划分，判断器件好坏	器件测试应用独立升级
		自动测量Die size及生成map图	多系统集成迅速完成,可支持单点或连续测试	强大的数据储存能力以及数据处理能力
		任意wafer map 编辑	支持Z，N形等测试	自动保存数据以及数据曲线,且数据可远程访问
		差异数据的标定Ink mark	一键自动校准RF探针模块，自动清针功能	通讯接口：R232/485/TCP/IP/GPIB
		可测光波长：1260~1620mm	最小辐射直径≤10um	最小模场直径≤3um
		射频探针包含GS-GSS两种类型，定位间距50um~1250um		可配备四象开尔文探针
		操作系统与应用分离；操作系统可独立式升级，应用独立升级